硅碳驅馳,車規級動力飛躍!6月26日,SEMI-e中國汽車半導體大會,深圳見
【發表評論】 作者:佚名 來源:本站整理 發布時間:2024/9/26 10:57:22
2024.5.30 13:00-17:00
深圳市南山區深南大道9028-2號益田威斯汀酒店3樓宴會廳
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SEMI-e 深圳國際半導體展
SEMI-e 第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將持續關注產業核心技術和發展前沿,向20多個應用領域提供一站式采購與技術交流平臺。
Yole Group近期發布的最新《汽車直流充電市場及技術趨勢分析報告》,預測到2029年,電動汽車(Electric Vehicle,EV)直流充電系統市場規模將達到237億美元,強調智能直流充電和碳化硅技術的重要性。報告指出,市場對超高功率充電器(150-350kW)的需求強勁,預計該細分市場將貢獻最高市場價值,達到92億美元。同時,盡管直流充電發展迅速,交流充電器和車載充電器在未來10-15年內仍將發揮重要作用。
此外,報告還提到整合1,000V的充電器可能簡化電動汽車車主的充電體驗,實現“即插即充”。這一趨勢預示著未來充電系統的便捷性和效率將進一步提升。
圖片來源YOLE
在此大環境下,由中新材會展聯合各大協會主辦的SEMI-e 2024中國汽車半導體大會于6月26-28日在深圳國際會展中心4/6/8號館內舉辦,圍繞汽車芯片全球現狀與應用前景分析、自動駕駛技術的發展及應用,功率器件在新能源汽車行業的應用等熱門主題,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟 、中國汽車芯片標準檢測認證聯盟、華為、一汽、廣汽研究院、吉利、貝嶺、洛微科技、三安、芯聚能、愛仕特、紫光同創、芯查查等將做精彩分享。
01
論壇議程及演講嘉賓搶先看
6月26日上午
邀您探討汽車芯片全球現狀與應用前景分析!
主持人
廣東省新能源汽車產業協會
周發濤 秘書長
時間:6月26日
中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長
國家新能源汽車技術創新中心副總經理
鄒廣才
演講時間:10:00-10:25
演講主題:《中國汽車芯片產業發展現狀和主動應對》
中國汽車芯片標準檢測認證聯盟
夏顯召 副秘書長
演講時間:10:45-11:05
演講主題:《汽車芯片標準與測評審查技術發展趨勢》
廣汽研究院
廖磊 車載軟件專業總師、院級專家
演講時間:11:05-11:25
演講主題:《車載軟件架構討論》
6月26日下午
邀您探討自動駕駛技術的發展與應用!
華為云
孫嘉昭 汽車行業解決方案專家
演講時間:14:00-14:20
演講主題:《華為云盤古汽車行業大模型》
三安光通訊科技有限公司
陳柏翰 光技術研發部部長
演講時間:15:00-15:20
演講主題:《半導體激光器在車載領域的應用機會》
6月26日下午
邀您一起分享功率器件在新能源汽車行業的應用!
廣東芯聚能半導體有限公司
周曉陽 總裁
演講時間:15:20-15:40
演講主題:《碳化硅主驅將成為中高檔電動汽車的主流》
深圳愛仕特科技有限公司
余訓斐 應用開發總監
演講時間:15:40-16:00
演講主題:《SiC MOS在新能源汽車上的應用》
芯查查
金坤武 SaaS專家
演講時間:16:00-16:20
演講主題:《賦能車企智慧決策——芯查查汽車電子供應鏈風險監控解決方案》
深圳市紫光同創電子有限公司
潘洋 產品市場經理
演講時間:16:20-16:40
演講主題:《FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網聯化》
吉利學院智能網聯與新能源汽車學院
周虎 副教授
演講時間:16:40-17:00
演講主題:《寬禁帶半導體行業趨勢和變化》
*最終日程以現場為準
The final schedule is subject to on-site inspection
02
第一批參會名錄
(想和誰溝通,聯系我們對接)
(往下滑動查看)▼
名單持續更新中......
同期峰會及其他活動
第5屆 第三代半導體產業發展高峰技術論壇
(6月26-27日全天,8號館內)
1.GaN技術現狀與應用前景分析
2.SiC技術現狀與市場趨勢分析
3.新能源產業的“芯”臟,我國車規功率器件市場現狀及分析
4.探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備
參與演講企業:天科合達、珠海鎵未來、英諾賽科、晶鎵半導體、爍科晶體、科友半導體、集芯先進、宇騰電子、AIXTRON 、普興電子、天成半導體、創銳光譜、納微半導體、致能科技、高測科技、中電第四十五研究所、北方華創微電子裝備、博來納潤、科詩特等
第六屆半導體產業技術高峰會
(6月26日全天,6號館內)
1.先進封裝與測試技術與工藝分享
2.半導體設備與核心零部件市場現狀及發展趨勢分析
參與演講企業:長電科技、 長電科技、 華進、上海微電子裝備、廣納院、鼎華智能、盛美半導體、羅博半導體、蘇磁智能、鎂伽科技、華芯、蘇信環境等企業參與演講.
SEMI-e “芯”科技風云榜評選
評選活動有100家以芯片設計、晶圓制造與封裝,半導體專用設備與零部件,先進材料,第三代半導體/IGBT,汽車半導體領域的代表企業參與。
03
掃碼即可免費報名
6月26日
深圳國際會展中心(寶安)4號館論壇區
2024中國汽車半導體大會
期待您的加入,現場相見
與我們一起靈感碰撞
汽車半導體大會
掃碼免費觀展
SEMI-e第六屆深圳國際半導體展蓄勢待發
展出面積60000m² 參展企業800+
預計觀眾60000+
帶你觸探前沿技術、開啟無限市場機遇
2024年6月26日-28日
深圳國際會展中心 寶安新館(4/6/8號館)
感受一“夏”科技魅力 專業買家陣容
即將震撼聚首
全場景展示,與您共話商機